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호서대학교 융합교육원

융합교육과정

연계전공

연계전공이란?

둘 이상의 학부 또는 학과가 각 전공에 개설된 교과목을 선택하여 교과과정을 편성 및 운영하는 것으로 다전공(복수전공, 부전공, 마이크로디그리) 교육과정으로 운영한다.



이수구분
교과목 이수구분 전공과정 - 다른 학부(과)의 전공은 선택영역과정으로 이수
전공 이수구분 복수전공(32학점), 부전공(21학점), 마이크로디그리(9학점)




연계전공 교과목 및 이수기준표
연계전공 표
전공 개설교과목 이수기준
개설학부(과) 교과목명 복수전공
(32학점)
부전공
(21학점)
마이크로디그리
(9학점)
가스안전공학 안전소방학부 가스안전공학실무, 안전성평가, 연소학, 방폭공학, 방폭공학실험, 위험물질화학, 위험물질화학실험, 가스설비학, 가스계측공학 각 전공에서 최소2과목 이상씩 수강 각 영역에서 최소1과목이상  
연소공학원론, 가스방재공학, 전기방폭공학, 가스안전설계(CAD)1, 가스안전설계(CAD)2
화학공학과 화공열역학, 유체역학, 가스공학 및 설계, 가스에너지공학, 가스에너지재료학
스마트팩토리 빅데이터경영공학부 SW융합 전공기초 SW융합 전공심화 SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 SW융합 전공기초에서 9학점, SW융합 전공심화에서 12학점 이상 수강 스마트팩토리 연계전공 내 교과목 9학점* 이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함
생산및운영관리1, CAD/CAM, 생산및운영관리2, 제품개발프로세스및네트워크협력사관리, 스마트품질관리시스템 스마트생산자동화시스템, 지능형IoTSW, 스마트팩토리IoT품질관리시스템
컴퓨터공학부 논리회로와스마트센서설계, 데이터과학및분석, 운영체제및실습 머신러닝, 빅데이터컴퓨팅, 스마트융합시스템
기계자동차공학부 3D CAD  
스마트
모빌리티
컴퓨터공학부 알고리즘, 데이터베이스 기계학습 SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 SW융합 전공기초에서 9학점, SW융합 전공심화에서 12학점 이상 수강 스마트모빌리티 연계전공 내 교과목 9학점* 이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함
전자융합공학부 마이크로프로세서, 정보신호처리 통신시스템, 자동제어, 영상처리공학1
기계자동차공학부 미래자동차(캡스톤디자인) 센서공학
(개설학과 미정) 스마트모빌리티의이해 자율주행특론, 자율주행시스템설계, 스마트모바일응용
반도체공학 전자융합공학부 기초프로그래밍, 응용프로그래밍, 광전자공학, 반도체디스플레이재료, 자동제어, 반도체공정실습1,2, 반도체공학, 자동제어응용, 반도체소자시뮬레이션및응용, VLSL설계, 인공지능과데이터분석1,2, 장비설계, 영상처리공학1, 반도체PKG기술1, 반도체제조장비, 플라즈마진공이론및실습, 전력반도체공정, 확률통계와반도체품질관리, 반도체PKG기술2, 실무특강1,2, 현장실습/인턴쉽(4주), 현장실습/인턴쉽(8주), 디지털논리회로, PKG소재기술 - 부전공
(21학점)
-
전자재료공학과 전자재료물성, 나노재료및소자, 박막제조공정
화학공학과 CAD기초및실습, 머신러닝과매트랩기초및실습, 기초반도체공정및설계, 공정제어
친환경
모빌리티
기계자동차공학부 프로그래밍 언어, 지능형자동차 기초실험 1,2, 자동차공학개론, 미래자동차, CAD, 열역학, 열전달, 유체역학, 응용유체역학, 냉동특론, 동역학, 센서공학, 기계제어, 차량설계 및 실습, 차량제작 및 실습, 기계설계프로젝트1,2, 현장실습, 모빌리티응용실습, 마이크로열유체, 유공압시스템, 공기조화냉동, 전기전자개론, 진공및유체기계, 기계요소설계, 열역학실험, 스마트자동차전기실습2, 미래자동차구조실습2 - 최소 21학점 이상 수강 및 현장실습 참여 -
자동차ICT공학과 미래자동차ICT, 센서및계측공학, 자동차전기기기1,2, 자동차기초회로실험1,2
전기공학과 회로이론1,2
ICT사회환경 공통 창의적 문제해결과 리더십 최소 32학점 이상 이수, 창의적 문제해결과 리더십 필수 수강 최소 21학점 이상 이수, 창의적 문제해결과 리더십 필수 수강 -
안전공학과 가스안전공학, 연구실안전, 방재안전, 화학공정안전공학, 방화방폭, 소방안전실무, 정보보호및사이버안전, 안전시뮬레이션실험, 위험성평가론, 위험물질화학, 화재조사론, 위험성평가실습
기계ICT공학과 컴퓨터과학기술, 기계공학개론, ICT개론, 기계ICT실습, IoT시스템, 인공지능, 스마트공장이해, 스마트공장제어, 기술아이템전략, 기계ICT현장실무
사회복지상담학과 사회복지개론, 인간행동과사회환경, 사회복지실천론, 사회복지실천기술론, 사회복지법제와실천, 사회복지정책론, 프로그램개발과평가, 사회복지자료분석론, 노인복지론, 가족복지론
퍠키지
공정
반도체공학과 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 반도체공정실습1, 반도체공정관리, PKG설비기술, 반도체테스트기초, 반도체제조혁신1 복수전공
(32학점)
- -
로봇공학과 로봇공학, 패턴인식
전자공학과 자동제어, 임베디드시스템, PLC제어, 전자회로실무, 디지털응용실험
기계자동차공학부 센서공학, 메카트로닉스및실습, 기계시스템설계
패키지
설계
반도체공학과 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 전력반도체설계(차량용반도체패키징), 패키지공정기술, 고신뢰성부품설계 복수전공
(32학점)
- -
전자공학과 임베디드시스템, 초고주파공학, CMOS VLSI설계, 패키지신호해석
기계자동차공학부 동역학, 기계제어, 열전달, CAD, 응용유체역학, 냉동특론
패키지
재료
반도체공학과 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 패키지공정기술, 반도체재료, PKG소재기술, 나노계측, 전자소재개론, 기능성소재 복수전공
(32학점)
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전자재료공학과 전자재료물성, 박막제조공정, 나노재료및소자, 전자패키지소재, 마이크로접합소재
패키지
신뢰성
반도체공학과 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 반도체제조혁신1, 반도체제조혁신2, 통계분석과반도체품질관리 복수전공 (32학점) - -
전자공학과 인공지능기초, 인공지능응용, 지능형시스템, 신호및시스템, 초고주파공학
컴퓨터공학과 오픈소스세미나, 데이터마이닝, 컴퓨터비전, 소프트웨어공학, 데이터분석과클라우드플랫폼, 소프트웨어품질검증