호서대학교 융합교육원
둘 이상의 학부 또는 학과가 각 전공에 개설된 교과목을 선택하여 교과과정을 편성 및 운영하는 것으로 다전공(복수전공, 부전공, 마이크로디그리) 교육과정으로 운영한다.
교과목 이수구분 | 전공과정 - 다른 학부(과)의 전공은 선택영역과정으로 이수 |
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전공 이수구분 | 복수전공(32학점), 부전공(21학점), 마이크로디그리(9학점) |
전공 | 개설교과목 | 이수기준 | ||||
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개설학부(과) | 교과목명 | 복수전공 (32학점) |
부전공 (21학점) |
마이크로디그리 (9학점) |
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가스안전공학 | 안전소방학부 | 가스안전공학실무, 안전성평가, 연소학, 방폭공학, 방폭공학실험, 위험물질화학, 위험물질화학실험, 가스설비학, 가스계측공학 | 각 전공에서 최소2과목 이상씩 수강 | 각 영역에서 최소1과목이상 | ||
연소공학원론, 가스방재공학, 전기방폭공학, 가스안전설계(CAD)1, 가스안전설계(CAD)2 | ||||||
화학공학과 | 화공열역학, 유체역학, 가스공학 및 설계, 가스에너지공학, 가스에너지재료학 | |||||
스마트팩토리 | 빅데이터경영공학부 | SW융합 전공기초 | SW융합 전공심화 | SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 | SW융합 전공기초에서 9학점, SW융합 전공심화에서 12학점 이상 수강 | 스마트팩토리 연계전공 내 교과목 9학점* 이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함 |
생산및운영관리1, CAD/CAM, 생산및운영관리2, 제품개발프로세스및네트워크협력사관리, 스마트품질관리시스템 | 스마트생산자동화시스템, 지능형IoTSW, 스마트팩토리IoT품질관리시스템 | |||||
컴퓨터공학부 | 논리회로와스마트센서설계, 데이터과학및분석, 운영체제및실습 | 머신러닝, 빅데이터컴퓨팅, 스마트융합시스템 | ||||
기계자동차공학부 | 3D CAD | |||||
스마트 모빌리티 |
컴퓨터공학부 | 알고리즘, 데이터베이스 | 기계학습 | SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 | SW융합 전공기초에서 9학점, SW융합 전공심화에서 12학점 이상 수강 | 스마트모빌리티 연계전공 내 교과목 9학점* 이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함 |
전자융합공학부 | 마이크로프로세서, 정보신호처리 | 통신시스템, 자동제어, 영상처리공학1 | ||||
기계자동차공학부 | 미래자동차(캡스톤디자인) | 센서공학 | ||||
(개설학과 미정) | 스마트모빌리티의이해 | 자율주행특론, 자율주행시스템설계, 스마트모바일응용 | ||||
반도체공학 | 전자융합공학부 | 기초프로그래밍, 응용프로그래밍, 광전자공학, 반도체디스플레이재료, 자동제어, 반도체공정실습1,2, 반도체공학, 자동제어응용, 반도체소자시뮬레이션및응용, VLSL설계, 인공지능과데이터분석1,2, 장비설계, 영상처리공학1, 반도체PKG기술1, 반도체제조장비, 플라즈마진공이론및실습, 전력반도체공정, 확률통계와반도체품질관리, 반도체PKG기술2, 실무특강1,2, 현장실습/인턴쉽(4주), 현장실습/인턴쉽(8주), 디지털논리회로, PKG소재기술 | - | 부전공
(21학점) |
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전자재료공학과 | 전자재료물성, 나노재료및소자, 박막제조공정 | |||||
화학공학과 | CAD기초및실습, 머신러닝과매트랩기초및실습, 기초반도체공정및설계, 공정제어 | |||||
친환경 모빌리티 |
기계자동차공학부 | 프로그래밍 언어, 지능형자동차 기초실험 1,2, 자동차공학개론, 미래자동차, CAD, 열역학, 열전달, 유체역학, 응용유체역학, 냉동특론, 동역학, 센서공학, 기계제어, 차량설계 및 실습, 차량제작 및 실습, 기계설계프로젝트1,2, 현장실습, 모빌리티응용실습, 마이크로열유체, 유공압시스템, 공기조화냉동, 전기전자개론, 진공및유체기계, 기계요소설계, 열역학실험, 스마트자동차전기실습2, 미래자동차구조실습2 | - | 최소 21학점 이상 수강 및 현장실습 참여 | - | |
자동차ICT공학과 | 미래자동차ICT, 센서및계측공학, 자동차전기기기1,2, 자동차기초회로실험1,2 | |||||
전기공학과 | 회로이론1,2 | |||||
ICT사회환경 | 공통 | 창의적 문제해결과 리더십 | 최소 32학점 이상 이수, 창의적 문제해결과 리더십 필수 수강 | 최소 21학점 이상 이수, 창의적 문제해결과 리더십 필수 수강 | - | |
안전공학과 | 가스안전공학, 연구실안전, 방재안전, 화학공정안전공학, 방화방폭, 소방안전실무, 정보보호및사이버안전, 안전시뮬레이션실험, 위험성평가론, 위험물질화학, 화재조사론, 위험성평가실습 | |||||
기계ICT공학과 | 컴퓨터과학기술, 기계공학개론, ICT개론, 기계ICT실습, IoT시스템, 인공지능, 스마트공장이해, 스마트공장제어, 기술아이템전략, 기계ICT현장실무 | |||||
사회복지상담학과 | 사회복지개론, 인간행동과사회환경, 사회복지실천론, 사회복지실천기술론, 사회복지법제와실천, 사회복지정책론, 프로그램개발과평가, 사회복지자료분석론, 노인복지론, 가족복지론 | |||||
퍠키지 공정 |
반도체공학과 | 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 반도체공정실습1, 반도체공정관리, PKG설비기술, 반도체테스트기초, 반도체제조혁신1 | 복수전공 (32학점) |
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로봇공학과 | 로봇공학, 패턴인식 | |||||
전자공학과 | 자동제어, 임베디드시스템, PLC제어, 전자회로실무, 디지털응용실험 | |||||
기계자동차공학부 | 센서공학, 메카트로닉스및실습, 기계시스템설계 | |||||
패키지 설계 |
반도체공학과 | 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 전력반도체설계(차량용반도체패키징), 패키지공정기술, 고신뢰성부품설계 | 복수전공 (32학점) |
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전자공학과 | 임베디드시스템, 초고주파공학, CMOS VLSI설계, 패키지신호해석 | |||||
기계자동차공학부 | 동역학, 기계제어, 열전달, CAD, 응용유체역학, 냉동특론 | |||||
패키지 재료 |
반도체공학과 | 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 패키지공정기술, 반도체재료, PKG소재기술, 나노계측, 전자소재개론, 기능성소재 | 복수전공 (32학점) |
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전자재료공학과 | 전자재료물성, 박막제조공정, 나노재료및소자, 전자패키지소재, 마이크로접합소재 | |||||
패키지 신뢰성 |
반도체공학과 | 반도체PKG기초, PKG공정기술, 패키지실무세미나1, 산학프로젝트1, 산학프로젝트2, 반도체제조혁신1, 반도체제조혁신2, 통계분석과반도체품질관리 | 복수전공 (32학점) | - | - | |
전자공학과 | 인공지능기초, 인공지능응용, 지능형시스템, 신호및시스템, 초고주파공학 | |||||
컴퓨터공학과 | 오픈소스세미나, 데이터마이닝, 컴퓨터비전, 소프트웨어공학, 데이터분석과클라우드플랫폼, 소프트웨어품질검증 |