호서대학교 AI융합교육센터
둘 이상의 학부 또는 학과가 각 전공에 개설된 교과목을 선택하여 교과과정을 편성 및 운영하는 것으로 다전공(복수전공, 부전공, 마이크로디그리) 교육과정으로 운영한다.
| 교과목 이수구분 | 전공과정 - 다른 학부(과)의 전공은 선택영역과정으로 이수 |
|---|---|
| 전공 이수구분 | 복수전공(32학점), 부전공(21학점), 마이크로디그리(9학점) |
| 전공 | 개설교과목 | 이수기준 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 개설학부(과) | 교과목명 | 복수전공 (32학점) |
부전공 (21학점) |
마이크로디그리 (9학점) |
||
| 스마트팩토리 | 빅데이터경영공학부 | SW융합 전공기초 | SW융합 전공심화 | SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 | SW융합 전공기초에 서 9학점, SW융합 전공심화에 서 12학점 이상 수강 | 스마트팩토리 연계전공 내 교과목 9학점* 이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함 |
| 생산및운영관리1, CAD/CAM, 생산및운영 관리2, 제품개발프로세 스및네트워크협력사관리, 스마트품질관리시스템 | 스마트생산자동화시스템, 지능형IoTSW, 스마트팩 토리IoT품질관리시스템 | |||||
| 컴퓨터공학부 | 논리회로와스마트센서설 계, 데이터과학및분석, 운영체제및실습 | 머신러닝, 빅데이터컴퓨 팅, 스마트융합시스템 | ||||
| 기계자동차공학부 | 3D CAD | |||||
| 스마트 모빌리티 |
컴퓨터공학부 | 알고리즘, 데이터베이스 | 기계학습 | SW융합 전공기초에서 14학점, SW융합 전공심화에서 18학점 이상 수강 | SW융합 전공기초에 서 9학점, SW융합 전공심화에 서 12학점 이상 수강 | 스마트모빌리티
연계전공 내
교과목 9학점*
이상 *본인 소속이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함 |
| 전자융합공학부 | 마이크로프로세서, 정보 신호처리 | 통신시스템, 자동제어, 영상처리공학1 | ||||
| 기계자동차공학부 | 미래자동차(캡스톤디자 인) | 센서공학 | ||||
| (개설학과 미정) | 스마트모빌리티의이해 | 자율주행특론, 자율주행 시스템설계, 스마트모바 일응용 | ||||
| 반도체공학 | 전자융합공학부 | 기초프로그래밍, 응용프로그래밍, 광전자공학, 반도체디스플레이재료, 자동제어, 반도체공정실습1,2, 반도체공학, 자동제어응용, 반도체소자시뮬레이션및응용, VLSL설계, 인공지능과데이터분석1,2, 장비설계, 영상처리공학1, 반도체PKG기술1, 반도체제조장비, 플라즈마진공이론및실습, 전력반도체공정, 확률통계와반도체품질관리, 반도체PKG기술2, 실무특강1,2, 현장실습/인턴쉽(4주), 현장실습/인턴쉽(8주), 디지털논리회로, PKG소재기술 | - | 부전공 (21학점) | - | |
| 전자재료공학과 | 전자재료물성, 나노재료및소자, 박막제조공정 | |||||
| 화학공학과 | CAD기초및실습, 머신러닝과매트랩기초및실습, 기초반도체공정및설계, 공정제어 | |||||
| 전자공학과 | 기초프로그래밍, 디지털논리회로, 응용프로그래밍, 자동제어, 반도체공학, PLC제어, 영상처리공학1 | |||||
| 친환경 모빌리티 |
기계공학부 기계자동차공학부 |
프로그래밍 언어, 지능형자동차 기초실험 1,2, 자동차공학개론, 미래자동차, CAD, 열역학, 열전달, 유체역학, 응용유체역학, 냉동특론, 동역학, 센서공학, 기계제어, 차량설계 및 실습, 차량제작 및 실습, 기계설계프로젝트1,2, 현장실습, 모빌리티응용실습, 마이크로열유체, 유공압시스템, 공기조화냉동, 전기전자개론, 진공및유체기계, 기계요소설계, 열역학실험, 스마트자동차전기실습2, 미래자동차구조실습2 모빌리티열관리시스템, 열동력공학 | - | 최소 21학점
이상 수강
및 현장실습
참여 *제1전공이 아닌 타 학과 연계전공 과목을 최소 1개 이상 포함 |
- | |
| 자동차ICT공학과 | 미래자동차ICT, 센서및계측공학, 자동차전기기기1,2, 자동차기초회로실험1,2 CAD및기계요소설계, 전자회로실험, 자동차새시공학 미래자동차시스템, 전기자기학1,2, 회로이론실험1,2 자동차ICT공학개론, CAD | |||||
| 전기공학과 | 회로이론1,2, 전기자기학1,2, 자동제어1,2, 전기기기설계, 전력전자, 마이크로프로세서 | |||||
| 반도체 패키지 공정 | 반도체공학과 | 반도체PKG기초(◆), PKG공정기술(◆), 패키지실무세미나1(◆), 산학프로젝트1(◆), 산학프로젝트2(◆), 반도체공정실습1, 반도체공정실습2, PKG설비기술, 반도체테스팅, 반도체제조혁신1 | ◆표시 교과목 필수 이수 (14학점) | - | - | |
| 로봇공학과 | 로봇공학, 패턴인식, 지능제어시스템, 지능형IoT, 임베디드프로그래밍, PLC프로그래밍, 전자회로, 응용기계설계 | |||||
| 전자공학과 | 자동제어, 임베디드시스템, PLC제어, 전자회로실무 센서공학, 인공지능기초, 전자회로1, 전자회로2, 마이크로프로세서, 응용전자실험1, 응용전자실험2, 반도체공학, 반도체소자및공정 | |||||
| 기계자동차공학부 | 센서공학, 메카트로닉스및실습, 기계시스템설계 기계제어, 메카트로닉스공학 | |||||
| 지능로봇학과 | 로봇공학, 모터제어, 로봇메커니즘설계, 자동제어, 임베디드시스템, 전자회로, 로봇비전 | |||||
| 전자융합공학부 | 자동제어, 임베디드시스템, PLC제어. 센서공학, 인공지능기초, 전자회로1, 전자회로2, 반도체공학, 마이크로프로세서, 디지털응용실험, 응용전자실험 | |||||
| 반도체 패키지 설계 | 반도체공학과 | 반도체PKG기초(◆), PKG공정기술(◆), 패키지실무세미나1(◆), 산학프로젝트1(◆), 산학프로젝트2(◆), 반도체공정실습2, | ◆표시 교과목 필수 이수 (14학점) | - | - | |
| 전자공학과 | 임베디드시스템, 초고주파공학, 신호및시스템, 전력반도체설계, 반도체공학, 반도체소자및공정, 센서공학, 디지털반도체설계 | |||||
| 기계자동차공학부 | 동역학, 기계제어, 열전달, CAD, 응용유체역학, 냉동특론, 마이크로열유체, 공기조화냉동, 3D-CAD | |||||
| 전자융합공학부 | 임베디드시스템, 초고주파공학, SOC설계, VLSI설계, 정보신호처리, 반도체공학, 센서공학 | |||||
| 반도체 패키지 재료 | 반도체공학과 | 반도체PKG기초(◆), PKG공정기술(◆), 패키지실무세미나1(◆), 산학프로젝트1(◆), 산학프로젝트2(◆), 반도체재료, 반도체공정실습2 PKG소재기술, 나노계측(명지), 전자소재개론(명지), 기능성소재(명지 | ◆표시 교과목 필수 이수 (14학점) | - | - | |
| 전자재료공학과 | 반도체재료, 전자재료물성, 박막제조공정, 나노재료및소자, 전자패키지소재, 마이크로접합소재, 전자재료물성실험 | |||||
| 신소재공학과 | 재료표면처리, 전자재료공학, 반도체재료 | |||||
| 반도체 패키지 신뢰성 | 반도체공학과 | 반도체PKG기초(◆), PKG공정기술(◆), 패키지실무세미나1(◆), 산학프로젝트1(◆), 산학프로젝트2(◆), 반도체공정실습2 반도체제조혁신1, 반도체제조혁신2, 통계분석과반도체품질관리, | ◆표시 교과목 필수 이수 (14학점) | - | - | |
| 전자공학과 | 인공지능기초, 인공지능응용, 지능형시스템, 신호및시스템, 초고주파공학, 응용전자실험1, 응용전자실험2, 임베디드시스템 | |||||
| 컴퓨터공학부 | 오픈소스세미나, 데이터마이닝, 컴퓨터비전, 소프트웨어공학, 데이터분석과클라우드플랫폼, 소프트웨어품질검증, 기계학습, 데이터과학및분석, 데이터베이스, 자료구조, 컴퓨터구조, 컴퓨터네트워크, 운영체제및실습, 알고리즘 | |||||
| 전자융합공학부 | 인공지능기초, 인공지능응용, 초고주파공학, 정보신호처리, 임베디드시스템, 디지털응용실험, 응용전자실험 | |||||
